重慶jb/t7392-2006數(shù)字壓力表

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(重慶jb/t 7392-2006 數(shù)字壓力表)

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上海大華記錄儀
氧氣壓力表的安全性主要取決于生產(chǎn)廠家的整個(gè)生產(chǎn)流程，是否嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定去操作。目前有不少?gòu)S家把一般壓力表用四氯化碳清洗后當(dāng)做氧氣壓力表使用，這種情況很容易造成安全事故。所以建議大家選購(gòu)氧氣壓力表的時(shí)候選擇好的廠家
氧氣壓力表的型號(hào)是Y0-60，YO-100,YO-150等，壓力范圍從0-60MPa。
中國(guó)紅旗儀表YXC壓力表
技術(shù)指標(biāo)：
型號(hào)
公稱直徑
精度等級(jí)
測(cè)量范圍
連接螺紋
Yo-60
φ60
0.16,0.25,0.4,0.6,1,1.6,2.5,4,6,10,16,25,40,60
M14×1.5
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2020-02-20
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觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會(huì)影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2內(nèi)多于5個(gè)錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時(shí)，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會(huì)與元件引腳分離。回到錫槽中的焊料猶如在水中投入粒“石子”會(huì)激起水花樣會(huì)激起些液態(tài)焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因?yàn)槿绱耍a珠缺陷會(huì)主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境可能會(huì)增加錫珠缺陷。如前所述，氮?dú)獗Ｗo(hù)觸摸屏波峰焊設(shè)備在錫爐區(qū)域的氮?dú)舛群芨撸溲鹾堪阍?00ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應(yīng)就會(huì)更為劇烈，激起更多的液態(tài)焊料顆粒飛濺，終導(dǎo)致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤(rùn)濕了路徑但是被鍍層抵制
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